Vertiv memperkenalkan Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler, inovasi sistem pendinginan yang dirancang khusus untuk mendukung pusat data atau ekosistem AI (artificial intelligence) dan HPC (high performance computing).

Produk ini diluncurkan untuk menjawab kebutuhan infrastruktur komputasi intensif yang menuntut efisiensi energi tinggi dan jejak ruang minimal. Dan bagi Vertiv sendiri, peluncuran solusi pendingin ini merupakan bagian dari perluasan portofolio manajemen termal.

CoolLoop Trim Cooler memanfaatkan kombinasi free cooling dan pendinginan mekanis, dengan potensi mengurangi konsumsi energi tahunan hingga 70%. Desain yang lebih ringkas juga memungkinkan penghematan ruang hingga 40% dibandingkan sistem konvensional.

“Transformasi digital yang pesat dan pertumbuhan AI di Asia menuntut solusi pendinginan inovatif yang mampu menangani densitas panas tinggi sekaligus meningkatkan efisiensi energi. Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler sangat cocok untuk kondisi iklim yang beragam di kawasan ini, menghadirkan solusi pendinginan berkapasitas tinggi yang scalable, sekaligus mengurangi konsumsi energi dan menyederhanakan instalasi,” ujar Cheehoe Ling, Wakil Presiden Manajemen Produk Asia, Vertiv.

Integrasi dengan sistem direct‑to‑chip cooling melalui Vertiv™ CoolChip CDU dan kemampuan terhubung langsung ke immersion cooling membuat pemasangan dan operasional lebih sederhana. Sistem ini dapat beroperasi pada suhu cairan hingga 40 °C dan mendukung penggunaan cold plate hingga 45 °C, dengan kapasitas pendinginan maksimal hingga 3 MW pada konfigurasi berbasis udara.

Vertiv juga menekankan penggunaan refrigeran ber‑GWP rendah dan kepatuhan terhadap standar EU F‑GAS 2027, sehingga tidak memerlukan perubahan desain saat regulasi terbaru diter

apkan.