MediaTek Pamerkan Inovasi-Inovasi AI Terkini pada COMPUTEX 2025
Cakrawala Gintings June 09, 2025 05:34 PM

COMPUTEX 2025 telah berlangsung pada 20–23 Mei 2025 lalu. MediaTek belum lama via rilis menyampaikan berencana memamerkan aneka inovasi AI (artificial intelligence) terkininya di sana. Mengambil tema “AI for Everyone: From Edge to Cloud”, MediaTek menampilkan berbagai inovasi AI yang bisa mendorong adopsi AI, dari edge sampai cloud. Pada edge misalnya, MediaTek memamerkan jajaran platform IoT. Pada cloud contohnya, MediaTek mengedepankan solusi-solusi ASIC untuk pusat-pusat data.

“Kami menantikan untuk menyoroti keahlian panjang MediaTek dalam teknologi dan produk koneksi, komputasi, dan multimedia,” kata Joe Chen (President dan COO MediaTek). “Solusi menyeluruh kami dari edge sampai cloud menampilkan portofolio unggulan kami yang canggih, serta kolaborasi kami dengan mitra ekosistem global, untuk menghadirkan pengalaman berbasis AI dalam berbagai aplikasi dan mendorong adopsi luas AI generatif.”

Terdapat enam kelompok inovasi yang dikedepankan MediaTek pada COMPUTEX 2025. Keenam kelompok inovasi ini adalah komputasi hibrida, transformsi AI untuk cloud, platform untuk kendaraan, platform IoT, teknologi koneksi, serta teknologi multimedia untuk displai.

Komputasi Hibrida

MediaTek menilai bahwa untuk mengatasi permasalahan silo-silo informasi pada era AI generatif (generative AI), diperlukan suatu komputasi hibrida yang menggabungkan komputasi dan koneksi. MediaTek telah mengusulkan sebuah konsep komputasi hibrida yang mengintegrasikan komputasi dan komunikasi. MediaTek percaya konsep ini akan mendorong kolaborasi yang lebih besar antara berbagai agen AI dan memfasilitasi interaksi yang lebih mulus di seluruh ekosistem AI.

Pada COMPUTEX 2025, MediaTek menampilkan 5G Generative AI Gateway pertama di dunia yang menunjukkan konsep komputasi hibrida yang dimaksud. MediaTek 5G Generative AI Gateway menggabungkan platform FWA 5G dengan kapabilitas-kapabilitas AI generatif lokal—pada peranti, bukan di cloud—dalam satu peranti. Kombinasi ini diklaim memberikan kinerja tinggi, privasi yang baik, bandwidth yang besar, dan latensi yang rendah.

Sejalan dengan konsep komputasi hibrida tesebut, MediaTek juga mendemonstrasikan visi rumah pintar yang sepenuhnya terkoneksi. Rumah pintar ini menghubungkan aneka peranti melalui AI Hub, serta dengannya agen-agen AI pada peranti yang terhubung berkolaborasi satu sama lain sebagai asisten-asisten pribadi yang customized.

MediaTek dan NVIDIA menunjukkan pula suatu “edge cloud” yang menggabungkan sebuah “RAN-cloud” dengan sebuah “device cloud”. Edge cloud diklaim memberikan latensi rendah, privasi tingkat operator, tata kelola data pribadi dalam AI agentic (agentic AI), dan sejumlah skenario alokasi sumber daya yang dinamis. RAN-cloud mengombinasikan aneka node RAN (radio access network) dengan berbagai sumber daya komputasi, sedangkan device cloud mengandung sumber-sumber daya komputasi yang berbasikan pada peranti.

Transformasi AI untuk Cloud

Pada COMPUTEX 2025, MediaTek menyorot kerja samanya dengan NVIDIA yang diklaim mentransformasi AI untuk cloud. MediaTek dan NVIDIA berkolaborasi menghadirkan GB10 Grace Blackwell Superchip. NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip ini digunakan pada NVIDIA DGX Spark. MediaTek menyebutkan NVIDIA DGX Spark sebagai superkomputer AI terkecil untuk para pengembang cloud.

MediaTek menjelaskan NVIDIA DGX Spark merupakan lini PC desktop yang ditujukan untuk menjalankan model-model AI hingga 200 miliar parameter secara lokal. Sementara, NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip adalah SiP (system in a package) yang bisa dibilang menyerupai SoC.

Disebut juga dengan superkomputer desktop, NVIDIA DGX Spark membolehkan para pengembang AI, peneliti, ilmuwan data, dan mahasiswa untuk membuat prototipe-prototipe AI, melakukan aneka fine tuning AI, dan menjalankan berbagai AI inference di desktop. Model-model AI prototipe maupun yang di-fine tuning itu kemudian bisa dijalankan secara lokal ataupun di cloud.

MediaTek turut mengedepankan solusi-solusi ASIC khususnya yang dirancang untuk akselerator-akselerator AI dan pusat-pusat data—termasuk cloud, serta ditujukan untuk menjawab kompleksitas yang terus berkembang dari komputasi yang padat dan jaringan berkecepatan tinggi. Seperti sebutannya, solusi-solusi ASIC khusus ini hadir dalam desain silikon khusus. Ke depannya, MediaTek pun mengeklaim akan terus menghadirkan solusi-solusi tingkat lanjut yang membolehkan aneka peningkatan dalam kinerja dan efisiensi.

Platform untuk Kendaraan

Perihal kendaraan, MediaTek memamerkan platform terkininya untuk kendaraan, Dimensity Auto. MediaTek antara lain menampilkan beberapa solusi Dimensity Auto Cockpit. MediaTek mengeklaim para solusi ini menawarkan berbagai platform peranti keras dan lunak yang scalable dengan kemampuan-kemampuan AI tingkat lanjut. Salah satu yang dikedepankan adalah MediaTek Dimensity Auto Cockpit C-X1. Merupakan flagship, MediaTek menjelaskan chipset ini mengintegrasikan sejumlah model AI generatif terbaru dengan teknologi-teknologi akustik AI untuk layanan asisten virtual yang dipersonalisasi.

MediaTek menampilkan pula Dimensity Auto Connect MT2739 pada COMPUTEX 2025. MediaTek menjelaskan chipset flagship ini dilengkapi teknologi 5G DSDA (dual SIM dual active) 3Tx dalam kendaraan, intelligent driving scene recognition, dan pengoptimalan jaringan memanfaatkan AI. Khusus teknologi 5G DSDA 3Tx dalam kendaraan, MediaTek pun mengeklaim sebagai yang pertama di dunia. MediaTek Dimensity Auto Connect MT2739 ditegaskan bisa meningkatkan kecepataan dan kestabilan koneksi.

Platform IoT

MediaTek memamerkan jajaran terkini platform IoT-nya, Genio, pada COMPUTEX 2025. MediaTek menyebutkan Genio tersebut mendukung model-model AI generatif, aneka antarmuka manusia-mesin, multimedia, dan teknologi koneksi terkini. Turut ditampilkan aplikasi-aplikasi vertikal dari MediaTek Genio yang dimaksud seperti papan-papan kontrol sepeda motor, sejumlah lengan robot, dan robot-robot servis. MediaTek memamerkan aplikasi-aplikasi itu bersama dengan para mitra.

MediaTek juga mengedepankan development toolkit satu atap yang disediakan untuk Genio. MediaTek menyebutkan development toolkit satu atap bisa menjawab pasar IoT yang terfragmentasi. Development toolkit ini mengintegrasikan NVIDIA TAO yang menyederhanakan dan mengakselerasi proses pelatihan suatu model AI. MediaTek mengeklaim development toolkit ini memberikan suatu lingkungan pengembangan edge AI yang lengkap yang mendukung sistem operasi Android, Yocto Linux, dan Ubuntu.

Teknologi Koneksi

Pada COMPUTEX 2025, MediaTek memamerkan sejumlah teknologi koneksi yang diklaim bisa memberikan koneksi yang lebih baik. Pada koneksi seluler, MediaTek memamerkan teknologi multiantena yang berkolaborasi antara peranti. MediaTek menjelaskan teknologi ini memungkinkan suatu peranti wearable untuk menerima sinyal 5G/6G melalui peranti lain yang posisinya berdekatan serta melakukan agregasi, dus diklaim bisa meningkatkan kinerja koneksi.

Sementara pada Wi-Fi, MediaTek menampilkan Filogic yang adalah jajaran solusi Wi-Fi. MediaTek Filogic menggunakan AI untuk mengoptimalkan pengalaman pengguna. Dengan AI, MediaTek menyebutkan Filogic bisa mendeteksi sumber-sumber interferensi, secara otomatis menyesuaikan berbagai pengaturan, dan mengidentifikasi aneka aplikasi berbeda di beberapa peranti untuk mengalokasikan bandwidth secara cerdas. Aneka kapabilitas ini diklaim memastikan operasi yang lebih mulus pada berbagai skenario latensi rendah.

Teknologi Multimedia untuk Displai

Tak ketinggalan, MediaTek turut memamerkan sejumlah teknologi multimedia untuk displai pada COMPUTEX 2025. Salah satu yang dikedepankan adalah SoC untuk mengontrol local dimming pada displai Mini LED RGB dengan lebih dari 15.000 zona local dimming. MediaTek mengeklaim SoC ini sebagai yang pertama di dunia.

Selain itu, MediaTek mengedepankan 8K 60Hz AI-enhanced scaler yang diklaim pula sebagai yang pertama di dunia. MediaTek menyebutkan scaler ini dilengkapi pemrosesan berbasis piksel yang memberikan latensi rendah dan intelligent scene-detection yang memberikan tampilan yang realistis.

© Copyright @2025 LIDEA. All Rights Reserved.