कृष्णन म्हणाले की हे केंद्र देशातील चिप डिझाइन प्रकल्प आणि सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग डिझाईन्समध्ये “समर्थन” करीत आहे.

मीिटी सेक्रेटरी असेही म्हणाले की आयएसएमचा दुसरा टप्पा सेमीकंडक्टर उत्पादनासाठी आवश्यक असलेल्या वायू आणि इतर घटकांना संभाव्य समर्थन देईल.

कृष्णन यांनी असेही जोडले की, देशातील “अधिक महत्वाकांक्षी डिझाइन-लिंक्ड इनोव्हेशन” चे समर्थन करण्यासाठी सरकार डिझाइन-लिंक्ड-अभिनय योजनेचा पुन्हा विचार करीत आहे.

इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्रालय आणि आयटी (मीटी) सचिव कृष्णन यांनी असे म्हटले आहे की केंद्र सरकार इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आयएसएम) च्या दुसर्‍या टप्प्यातील रोलआउटच्या योजनांवर अंतर्गत चर्चा करीत आहे.

न्यूज एजन्सी पीटीआय नुसार कृष्णन म्हणाले की, मिशनच्या पुढील पुनरावृत्तीच्या रूपरेषासह हे केंद्र तयार आहे, असे सांगून सरकार देशातील चिप डिझाइन प्रकल्प आणि सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग डिझाईन्समध्ये “समर्थन” करीत आहे.

“आयएसएमचा पुढचा टप्पा कामात आहे. प्रोग्रामची रचना कशी करावी याविषयी आपल्यात बर्‍याच भागधारकांशी चर्चा, बर्‍याच भागधारकांशी चर्चा झाली आहेत. डिझाइन आणि रूपरेषा तयार आहे आणि सरकारमध्ये आंतरिकरित्या सविस्तर चर्चा सुरू आहेत, ”कृष्णन यांनी आयईएसए व्हिजन शिखर परिषदेला अक्षरशः संबोधित करताना सांगितले.

मीिटी सेक्रेटरीने जोडले की आयएसएमचा दुसरा टप्पा सेमीकंडक्टर उत्पादनासाठी आवश्यक असलेल्या वायू आणि इतर घटकांना संभाव्य समर्थन देईल.

मिशनच्या पहिल्या टप्प्यातील सद्यस्थितीवर, ज्यात आयएनआर 76,000 सीआरचा अर्थसंकल्पीय खर्च होता, कृष्णन यांनी नमूद केले की आयएनआर 65,000 सीआर चिप मॅन्युफॅक्चरिंग आणि पॅकेजिंग युनिट्ससाठी ठेवण्यात आले होते तर उर्वरित आयएनआर 10,000 सीआर आणि आयएनआर 1,000 सीआर मोहाली येथे अर्धसंवाहक लॅबचे आधुनिकीकरण करण्यासाठी बाजूला ठेवण्यात आले होते.

“आम्ही सध्या बांधकाम सुरू असलेल्या पाच प्रमुख युनिट्ससाठी आयएनआर 60,000 सीआरपेक्षा जास्त वचनबद्ध केले आहे. याव्यतिरिक्त, आमच्याकडे आणखी काही प्रकल्प आहेत ज्यांचे मूल्यांकन अंतर्गत आहे आणि त्यांना द्रुतगतीने पुरस्कार मिळण्याची अपेक्षा आहे, ”कृष्णन यांनी सांगितले.

होमग्राउन फॅब्लेस इकोसिस्टम अधिक कार्यक्षमतेने कार्य सुनिश्चित करण्यासाठी अधिक समर्थन देण्याची आवश्यकता अधोरेखित करताना कृष्णन यांनी असेही जोडले की “देशातील अधिक महत्वाकांक्षी डिझाइन-लिंक्ड नवकल्पना आणि डिझाइन उपक्रम” चे समर्थन करण्यासाठी हे केंद्र डिझाइन-लिंक्ड-अभिनय योजनेचा पुन्हा विचार करीत आहे.

“देशातील अधिक महत्वाकांक्षी डिझाइन-लिंक्ड नवकल्पना आणि डिझाइन उपक्रमांना पाठिंबा देण्याच्या स्थितीत आहे हे सुनिश्चित करण्यासाठी डिझाइन लिंक प्रोत्साहन योजनेचे पुढील बदल सुरू आहेत. चिप्स स्वतः डिझाइन करण्याव्यतिरिक्त, पॅकेजिंग डिझाइन देखील आहे ज्यास बाजूने जाणे आवश्यक आहे. डिझाईन लिंक योजनेद्वारे प्रगत पॅकेजिंगचे समर्थन कसे केले जाऊ शकते हे आम्हाला खरोखर पहावे लागेल, ”असे मीिटी सेक्रेटरी जोडले.

आयटी मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी असे ठामपणे सांगितले की सप्टेंबर किंवा ऑक्टोबर २०२ by पर्यंत प्रथम “मेड-इन-इंडिया” चिप व्यावसायिक फॅबमधून बाहेर काढली जाईल. त्यावेळी त्यांनी सांगितले की मिशनच्या दुसर्‍या आवृत्तीसाठी अर्थसंकल्पीय वाटप कॅबिनेटच्या मंजुरीनंतर निश्चित केले जाईल.

या सर्वांच्या मध्यभागी होमग्राउन सेमीकंडक्टर मार्केट आहे जे आयएनसी 42 नुसार 2030 पर्यंत 150 डॉलरची संधी बनण्याची अपेक्षा आहे.