नवी दिल्ली: भारत उपकरणांच्या असेंब्लीपासून प्रगत डिझाइन आणि चिप मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये संक्रमण करीत आहे आणि आगामी 2 एनएम चिप उत्पादन मैलाचा दगड सरकारच्या म्हणण्यानुसार तंत्रज्ञानाच्या आत्मनिर्भरतेचे निर्णायक पाऊल दर्शवितो.

केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी या आठवड्यात बेंगळुरूमधील आर्मच्या नवीन सेमीकंडक्टर डिझाइन ऑफिसचे उद्घाटन केले, जे पुढच्या पिढीतील 2 नॅनोमीटर चिप तंत्रज्ञानावर लक्ष केंद्रित करेल, जे भारतातील अर्धसंवाहक प्रवासातील महत्त्वाचे पाऊल आहे.

प्रथमच भारतात 2 एनएम चिपची रचना केली जात आहे. हे तंत्रज्ञान एआय, मोबाइल संगणन आणि उच्च-कार्यक्षमता प्रणालीतील पुढील पिढीतील उपकरणांना समर्थन देईल.

“पातळ चिप्स म्हणजे कमी जागेत अधिक प्रक्रिया करण्याची क्षमता म्हणजे फिकट उत्पादन. लहान ट्रान्झिस्टर अधिक कार्यक्षमता आणि कमी वीज वापरण्यास सक्षम करतात. त्यांचे राष्ट्रीय सुरक्षा, अंतराळ अन्वेषण आणि संरक्षण अनुप्रयोगांसाठी धोरणात्मक महत्त्व आहे,” असे अधिकृत निवेदनात म्हटले आहे.

निवेदनात म्हटले आहे की, भारत सेमीकंडक्टर मिशन अंतर्गत एकूण मंजूर प्रकल्प आता सहा राज्यांत १०.6 लाख कोटी रुपयांच्या एकत्रित गुंतवणूकीसह आहेत. इंडिया सेमीकंडक्टर मिशनचा इकोसिस्टम मजबूत करण्यासाठी 76, 000 कोटी रुपयांचा खर्च आहे.

मे २०२25 मध्ये वैष्णव यांनी नोएडा आणि बेंगळुरुमध्ये दोन अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर डिझाइन सुविधांचे उद्घाटन केले. प्रगत 3-नॅनोमीटर चिप डिझाइनवर लक्ष केंद्रित करणारी ही भारताची पहिली केंद्रे आहेत.

हिनिस्टरने हायलाइट केले की भारताने यापूर्वी 7 एनएम आणि 5 एनएम डिझाईन्स मिळविली आहेत, 3 एनएम गाठल्या आहेत आणि नाविन्यपूर्णतेमध्ये एक नवीन सीमेवर पोहोचला आहे. भारत आता 2 एनएम चिप तंत्रज्ञानावर जात आहे.

२०30० पर्यंत ग्लोबल सेमीकंडक्टर उद्योग १ ट्रिलियन डॉलर्सपर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे, तर २०30० पर्यंत भारताच्या देशांतर्गत बाजारपेठेत १००-११० अब्ज डॉलर्सची अपेक्षा आहे.

डिझाइन लिंक्ड इन्स्पेन्टिव्ह (डीएलआय) योजनेंतर्गत समर्थित घरगुती स्टार्टअप्स चिप डिझाइनला गती देतात. कमीतकमी 23 चिप डिझाइन प्रकल्प मंजूर केले गेले आहेत आणि 72 कंपन्या आता प्रगत डिझाइन साधने वापरतात.