भुवनेश्वर, 19 एप्रिल (BNP): भारतातील सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम मजबूत करण्याच्या दिशेने एक मोठे पाऊल म्हणून, शनिवारी भुवनेश्वरमधील इन्फो व्हॅली येथे देशातील पहिल्या प्रगत 3D सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग युनिटची पायाभरणी करण्यात आली.

प्रकल्प, द्वारे प्रोत्साहन 3D ग्लास सोल्यूशन्सच्या व्हिजन अंतर्गत हाय-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये स्वावलंबनासाठी भारताच्या प्रयत्नात एक महत्त्वपूर्ण मैलाचा दगड आहे. नरेंद्र मोदी.

या सोहळ्याला ओडिशाचे मुख्यमंत्री उपस्थित होते Mohan Charan Majhi आणि केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव.

या प्रसंगी बोलताना, माझी यांनी या प्रकल्पाचे वर्णन “ऐतिहासिक मैलाचा दगड” असे केले, की ओडिशा जगातील सर्वात अत्याधुनिक चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचे आयोजन करेल. ते पुढे म्हणाले की जागतिक तंत्रज्ञान खेळाडू जसे की इंटेल, लॉकहीड मार्टिनआणि उपयोजित साहित्य प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये स्वारस्य दाखवले आहे, ज्यामुळे राज्यातील गुंतवणूकदारांचा वाढता विश्वास दिसून येतो.

सुमारे ₹2,000 कोटींच्या गुंतवणुकीसह या सुविधेतून दरवर्षी 50 दशलक्ष असेंबल्ड युनिट्स आणि 13,000 प्रगत 3D मॉड्यूल्ससह 70,000 काचेच्या पॅनल्सची निर्मिती अपेक्षित आहे. हे कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च-कार्यक्षमता संगणन, 5G/6G कम्युनिकेशन्स, संरक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स आणि एरोस्पेस ऍप्लिकेशन्स यासारख्या उदयोन्मुख क्षेत्रांची पूर्तता करेल.

वैष्णव म्हणाले की हा प्रकल्प भारताच्या सेमीकंडक्टर मूल्य साखळीला लक्षणीयरीत्या मजबूत करेल आणि गेल्या दशकात देशातील इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन क्षेत्राचा झपाट्याने विस्तार झाला आहे. ते पुढे म्हणाले की ओडिशा खनिज-आधारित अर्थव्यवस्थेतून सेमीकंडक्टर आणि आयटीसह प्रगत तंत्रज्ञान क्षेत्रांसाठी केंद्र बनत आहे.

हा प्रकल्प 3D ग्लास सोल्युशन्सच्या भारतीय शाखांद्वारे कार्यान्वित केला जात आहे आणि ऑगस्ट 2028 पर्यंत व्यावसायिक उत्पादन सुरू होण्याची अपेक्षा आहे, 2030 पर्यंत पूर्ण-प्रमाणावर कार्य करण्याचे लक्ष्य आहे.

अधिका-यांनी सांगितले की या उपक्रमामुळे अभियांत्रिकी पदवीधर, डिप्लोमा धारक आणि कुशल कामगारांसाठी मोठ्या प्रमाणात रोजगार निर्माण होईल, तसेच ओडिशा भारताच्या सेमीकंडक्टर आणि इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनाच्या लँडस्केपमध्ये एक प्रमुख खेळाडू म्हणून स्थान देईल.