नवी दिल्ली: युनियन इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी जाहीर केले आहे की केवळ देशांतर्गत उत्पादित चिप्स वापरणार्‍या दूरसंचार प्रणालीला दूरसंचार अभियांत्रिकी केंद्र (टीईसी) कडून प्रमाणपत्र प्राप्त झाले आहे.

मंत्री यांनी एक्स सोशल मीडिया प्लॅटफॉर्मवरील विकासाचे कौतुक केले आणि देशाच्या सेमीकंडक्टर उद्योगासाठी “मोठी झेप” असे वर्णन केले.

मंत्र्यांनी एक्स वर लिहिले, “भारताच्या सेमीकंडक्टर कथेसाठी बिग लीप! पहिल्यांदा 'मेड इन इंडिया' चिप्सवर चालणार्‍या दूरसंचार प्रणालीने मानक व गुणवत्ता चाचण्या (टीईसी प्रमाणपत्र) साफ केल्या आहेत.”

टीईसी प्रमाणपत्र दूरसंचार विभागाचा दर्जेदार बेंचमार्क आहे, ज्यामुळे दूरसंचार उपकरणे कठोर कामगिरी आणि सुरक्षा मानकांची पूर्तता करतात. घरगुती रोलआउटच्या होकारासह, मंजुरीमुळे भारताच्या स्थानिक चिप्स जागतिक समकक्षांसह आणि निर्यातीच्या संधी उघडल्या आहेत.

मैलाचा दगड आयातित सेमीकंडक्टरवरील अवलंबून राहण्याची प्रगती दर्शवितो, अलीकडील जागतिक कमतरतेमुळे हायलाइट केलेली असुरक्षितता. विश्लेषकांचे म्हणणे आहे की डिझाइन, असेंब्ली, चाचणी आणि एकत्रीकरणातील क्षमता वाढविण्याच्या भारताची रणनीती पुरवठा साखळीतील अंतर सोडविण्यास परवानगी देते.

तैवान, दक्षिण कोरिया, जपान, चीन आणि अमेरिकेने चिप उत्पादनावर अधिराज्य गाजवले आहे, त्यांच्या एकाग्रतेमुळे पुरवठा साखळी जोखीम निर्माण होते, जे भारत कमी करण्याचा प्रयत्न करीत आहे.

सेमीकंडक्टर उपकरणे निर्माता एएसएमएल होल्डिंग एनव्ही, सेमीकंडक्टर लिथोग्राफीमधील जागतिक नेते, अलीकडेच आगामी वर्षात भारतीय व्यवसायांशी भागीदारी बळकट करण्याचा आपला हेतू जाहीर केला आहे.

सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील घरगुती उत्पादन आणि डिझाइनला चालना देण्यासाठी इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आयएसएम) २०२१ मध्ये उत्पादन जोडलेल्या प्रोत्साहन (पीएलआय) योजनेसह 76, 000 कोटी रुपयांच्या योजनेसह सुरू करण्यात आले.

या योजनेंतर्गत मंजूर प्रकल्प एकूण १.60० लाख कोटी, सानंदमधील मायक्रॉनचे २२, 6१6 कोटी पॅकेजिंग सुविधा आणि ऑगस्टमध्ये ऑपरेशन सुरू करणार्‍या सीजी पॉवरची नवीन ओएसएटी पायलट लाइन यासह एकूण १.6060० लाख कोटी रुपये आणि ऑगस्टमध्ये ऑपरेशन सुरू करणारे सीजी पॉवरची नवीन ओएसएटी पायलट लाइन यांचा समावेश आहे.